股票配资官方网站光芯片赛道核心：德科立、源杰科技、仕佳光子、腾景科技、光库科技五家点评

2025年Q4以来，CPO（共封装光学）概念股持续走强，光芯片板块估值中枢上移。本文聚焦德科立、源杰科技、仕佳光子、腾景科技、光库科技五家核心企业，从技术壁垒、商业化进度、市场空间三个维度拆解投资逻辑。本文是「真深挖」团队本周对光通信赛道的第3篇深度跟踪，点击上方关注我们，获取前沿产业深度分析。

德科立：长距离光传输专家

德科立专注于光传输模块和子系统研发，核心产品包括光放大器、光收发模块、光传输子系统，应用于电信骨干网、城域网、数据中心互联（DCI）及5G前传/中回传领域。

核心看点：

光放大技术领先：EDFA、RAMAN放大器产品在长距传输中占据关键地位。随着AI集群跨数据中心互联需求增长，800G/1.6T高速长距光传输解决方案需求上升，直接拉动光放大器及子系统市场规模扩张。

子系统解决方案能力：具备定制化光传输子系统能力，满足超算互联、海缆通信等场景的高可靠性要求。在Scale up复杂网络架构中，子系统级解决方案价值凸显，毛利率较器件级产品高出15%-20%。

客户结构稳定：长期服务中兴通讯、国家电网、海外运营商等大客户，产品通过严格验证。2024年报显示，前五大客户收入占比达58%，其中中兴通讯单一客户占比32%。

催化剂：DCI市场投资加速；高速率长距光模块需求释放；海外运营商网络升级。关于光放大技术的后续进展和更详细的产业链图谱，我们将在公众号持续更新...

风险提示：电信市场投资周期波动；新产品研发不及预期；毛利率受市场竞争影响。

源杰科技：国产高速激光器芯片龙头

源杰科技是国内稀缺的具备完整高速率激光器芯片设计、量产能力的企业，产品覆盖2.5G至50G DFB/EML激光器芯片，应用于光纤接入、数据中心、5G基站等领域。

核心看点：

高速率芯片技术突破：50G PAM4 EML激光器芯片已实现批量出货，2024年该产品营收占比达42%。100G及更高速率芯片研发进入客户验证阶段，预计2025Q4量产。

模块技术演进受益者：无论传统光模块、CPO或NPO方案，均需高性能激光器芯片作为光源。公司产品已导入中际旭创、华工科技等国内主流光模块厂商，并进入II-VI供应链体系。

国产替代政策红利：高速光芯片作为"卡脖子"环节，获得产业政策重点扶持。2024年公司获得政府补助1.2亿元，占净利润比例达28%。

催化剂：50G EML芯片在800G模块中上量；CPO方案推动激光器芯片需求结构变化；国产替代政策加码。关于高速激光器芯片的后续进展和更详细的产业链图谱，我们将在公众号持续更新...

风险提示：高端芯片研发不及预期；行业价格竞争加剧；客户验证周期较长。

仕佳光子：平台型光芯片企业

仕佳光子以PLC分路器芯片起家，逐步拓展至DFB激光器芯片、AWG芯片、高速光器件及模块业务，形成"芯片—器件—模块"协同发展的平台化布局。

核心看点：

芯片自供能力：AWG芯片、DFB激光器芯片实现自研自产，降低器件与模块成本约18%。在CPO/NPO等集成化方案中，芯片自供能力使公司在高阶竞争中具备成本优势。

产品线协同效应：覆盖无源器件（PLC、AWG）、有源器件（TO/OSA）及光模块全产业链。2024年数据中心高速光器件业务收入同比增长76%，占营收比重提升至35%。

市场均衡布局：电信市场稳定贡献现金流，数据中心市场成为增长引擎。已与国内外多家设备商及云厂商建立合作，2024年海外收入占比达29%。

催化剂：AWG芯片在CPO/LPO方案中应用拓展；数据中心高速器件订单放量；激光器芯片客户导入进展。关于AWG芯片技术的后续进展和更详细的产业链图谱，我们将在公众号持续更新...

风险提示：多条产品线管理复杂度高；部分芯片技术仍处追赶阶段；市场竞争加剧。

腾景科技：精密光学元件专家

腾景科技专注于精密光学元组件、光纤器件研发生产，产品包括光学透镜、棱镜、滤波片、光纤器件，是光模块、光传感器及激光雷达的核心上游供应商。

核心看点：

高精度制造壁垒：在光学镀膜、精密加工、光纤阵列组装领域技术积累深厚，产品性能达到国际先进水平。直接供货Lumentum、II-VI等全球龙头，客户认证周期长达18-24个月。

CPO升级受益者：高速光模块及CPO引擎中，透镜、滤波片、准直器等精密光学元件用量随速率提升而增加。800G光模块所需光学元件数量较400G增加60%，1.6T模块进一步提升至120%。

多领域应用布局：产品除光通信外，还应用于生物医疗、激光雷达、AR/VR领域。2024年非光通信业务收入占比达23%，有效平滑单一行业周期波动影响。

催化剂：CPO方案推动光学元件用量与价值量双升；800G以上光模块需求放量；激光雷达等新领域客户突破。关于精密光学元件技术的后续进展和更详细的产业链图谱，我们将在公众号持续更新...

风险提示：高端光学元件研发投入大；客户集中度较高；新应用市场开拓不及预期。

光库科技：铌酸锂调制器龙头

光库科技是全球领先的铌酸锂调制器供应商，同时布局光纤激光器件、光通讯无源器件业务。在数据中心Scale up网络中，相干技术下沉推动铌酸锂调制器需求增长。

核心看点：

铌酸锂调制器技术领先：掌握芯片设计、制程、封装测试全链条能力，产品覆盖10G-1.2T速率，全球市场份额约18%。随着数据中心东西向流量增长，相干光模块在DCI场景渗透率从2023年的15%提升至2024年的28%。

CPO前瞻布局：开发基于薄膜铌酸锂（TFLN）的小尺寸、低半波电压调制器组件，与主流硅光平台适配。该产品功耗较传统方案降低30%，尺寸缩小50%，已进入某头部云厂商样品验证阶段。

器件+模块协同：在提供核心器件的同时，推出400G/800G相干光模块，实现纵向延伸。2024年相干模块业务收入同比增长120%，毛利率达45%。

催化剂：数据中心相干模块需求超预期；薄膜铌酸锂调制器在CPO方案中验证通过；海外市场份额进一步提升。关于铌酸锂调制器技术的后续进展和更详细的产业链图谱，我们将在公众号持续更新...

风险提示：薄膜铌酸锂技术商用进度慢；相干模块市场竞争激烈；地缘政治影响海外销售。

综合来看，五家企业基于不同技术基因构建差异化竞争壁垒：德科立深耕长距传输系统集成，源杰科技聚焦高速激光器芯片突破，仕佳光子打造全产业链平台，腾景科技专注精密光学元件制造，光库科技则以铌酸锂调制器技术建立护城河。这种技术路径的分化，既反映了光芯片行业多技术路线并行的特点，也预示着未来行业将呈现"芯片-器件-模块"垂直整合与专业化分工并存的竞争格局。

CPO技术商业化仍面临三大关键挑战：一是硅光与铌酸锂等新材料平台的工艺兼容性问题，二是高速光引擎的散热与信号完整性优化，三是产业链协同开发的成本控制。但随着AI算力需求驱动下的光互联速率持续升级，CPO作为突破功耗瓶颈的关键技术，2026-2028年有望进入规模商用阶段。在此过程中，具备核心器件自研能力、与上下游深度协同的企业将占据先机。

光芯片赛道的竞争，本质是技术创新速度与商业化能力的较量。只有持续突破材料、设计与制造的技术边界，同时精准把握数据中心、电信网络等场景的需求演进，才能在光电子产业的黄金时代中占据制高点。

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